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产品型号 芯片功能 工作频率 (GHz) 插入损耗 (dB) 隔离度 (dB) 驻波比 最大耐受功率 (dBm) 开关时间 (ns) 控制电平 芯片面积 (mm*mm) 封装形式
反射式SPDT DC - 4 0.4 35 49 30 1.17 x 0.90 x 0.075 Die
反射式SPDT 5 - 12 0.8 43 48 10 0/-28V 2.00 x 1.20 x 0.075 Die
SPDT 7 - 13 1.2 45 48 2.50 x 1.60 x 0.075 Die